359,000 تومان
دانلود کتاب Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect پژوهش و تحقیق در مورد مکانیزم پولیش مکانیکی شیمیایی مانع انتشار جدید Ru برای اتصال مس. این پایان نامه به مسائل حل نشده انتخاب شده در فرآیند پرداخت مکانیکی شیمیایی (CMP) برای مدارهای مجتمع با استفاده از روتنیوم (Ru) به عنوان یک ماده لایه مانع جدید می پردازد.
با پیگیری یک رویکرد سیستماتیک برای حل مسائل حیاتی باقیمانده در CMP، ابتدا خواص tribocorrosion و مکانیسمهای حذف مواد مس (Cu) و Ru در دوغاب مبتنی بر KIO4 را بررسی میکند. این پایان نامه متعاقباً خوردگی گالوانیکی Cu/Ru را از دیدگاه میکرو و درجا مطالعه می کند و بر این اساس، به دنبال راه هایی برای کاهش خوردگی با استفاده از افزودنی های مختلف دوغاب است. یافتههای ارائهشده در اینجا پیشرفت قابلتوجهی در تحقیقات بنیادی و فنی در مورد CMP است، در حالی که زمینه را برای تحقیقات آینده فراهم میکند.
مشخصات کتاب
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.